pcb生產(chǎn)的工藝有二十幾道，在生產(chǎn)中稍有不慎都會(huì)引發(fā)一些品質(zhì)問題，有時(shí)我們會(huì)遇到線路板板面起泡的板子，那么是什么原因引起的呢，下面小編來介紹一下。

　　線路板板面起泡其實(shí)是板面結(jié)合力不良的問題，實(shí)際上是板面的質(zhì)量問題，這包含兩方面的內(nèi)容：

　　1、板面清潔度的問題;

　　2、表面微觀粗糙度的問題。

　　所有線路板板面起泡問題都可以歸納為上述兩大原因。

　　pcb板面起泡的原因

　　1、基材工藝處理的問題

　　對(duì)一些較薄的基板(一般0.8mm以下)來說，剛性較差不宜用刷板機(jī)刷板。這樣可能會(huì)無法有效除去基板生產(chǎn)加工過程中為防止板面銅箔氧化而特殊處理的保護(hù)層，雖然該層較薄，刷板較易除去，但采用化學(xué)處理存在較大困難，所以在生產(chǎn)加工中要注意控制，以免造成板面基材銅箔和化學(xué)銅之間的結(jié)合力不良造成的板面起泡問題。

　　2、水洗問題

　　沉銅電鍍要經(jīng)過大量化學(xué)藥水處理，各類酸堿無極有機(jī)等藥品溶劑較多，板面水洗不凈，特別是沉銅調(diào)整除油劑，不僅會(huì)造成交叉污染，同時(shí)也會(huì)造成板面局部處理不良或處理效果不佳，不均勻的缺陷，造成一些結(jié)合力方面的問題。

　　3、沉銅刷板不良

　　沉銅前磨板壓力過大，造成孔口變形甚至孔口漏基材，這樣在沉銅電鍍噴錫焊接等過程中就會(huì)造成孔口起泡現(xiàn)象，即使刷板沒有造成漏基材，但是過重的刷板也會(huì)加大孔口銅的粗糙度。

　　4、板面在生產(chǎn)過程中發(fā)生氧化

　　沉銅板在空氣中發(fā)生氧化，不僅可能會(huì)造成孔內(nèi)無銅，板面粗糙，也可能會(huì)造成板面起泡，沉銅板在酸液內(nèi)存放時(shí)間過長，板面也會(huì)發(fā)生氧化，且這種氧化膜很難除去。

　　5、板面在機(jī)加工污染

　　鉆孔，層壓，銑邊等過程造成的油污或其他液體沾染灰塵污染表面處理不良的現(xiàn)象。

　　6、沉銅液的活性太強(qiáng)

　　沉銅液新開缸或槽液內(nèi)三大組份含量偏高特別是銅含量過高，會(huì)造成槽液活性過強(qiáng)，化學(xué)銅沉積粗糙，氫氣、亞銅氧化物等在化學(xué)銅層內(nèi)夾雜過多造成的鍍層物性質(zhì)量下降和結(jié)合力不良的缺陷。

　　7、電鍍槽內(nèi)出現(xiàn)有機(jī)污染

　　特別是油污，對(duì)于自動(dòng)線來講出現(xiàn)的可能性較大。

　　以上就是小編整理的關(guān)于造成pcb線路板板面起泡的七大原因，希望對(duì)大家在生產(chǎn)中有所幫助，如還有不清楚的地方，請(qǐng)聯(lián)系右側(cè)的QQ、微信或者電話，我們會(huì)有專業(yè)的人員為您解答。