隨著電子行業(yè)的發(fā)展，現(xiàn)在對(duì)電子產(chǎn)品的要求越來(lái)越高，在設(shè)計(jì)pcb的時(shí)候自然會(huì)增加高要求，那么在設(shè)計(jì)pcb外層的時(shí)候需要覆銅，那么，覆銅有什么優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn)呢，下面小編來(lái)詳細(xì)的說(shuō)一說(shuō)。

　　多層板pcb打樣廠(chǎng)家介紹pcb外層覆銅的優(yōu)點(diǎn)知識(shí)

　　1、提高PCB的散熱能力;

　　2、在PCB生產(chǎn)過(guò)程中，節(jié)約腐蝕劑的用量;

　　3、對(duì)內(nèi)層信號(hào)提供額外的屏蔽防護(hù)及噪聲抑制;

　　4、避免因銅箔不均衡造成PCB過(guò)回流焊時(shí)產(chǎn)生的應(yīng)力不同而造成PCB起翹變形。

　　多層板pcb打樣廠(chǎng)家介紹pcb外層覆銅的缺點(diǎn)知識(shí)

　　1、外層的覆銅平面必定會(huì)被表層的元器件及信號(hào)線(xiàn)分離的支離破碎，如果有接地不良的銅箔(尤其是那種細(xì)細(xì)長(zhǎng)長(zhǎng)的碎銅)，便會(huì)成為天線(xiàn)，產(chǎn)生EMI問(wèn)題;

　　2、如果對(duì)于元器件管腳進(jìn)行覆銅全連接，會(huì)造成熱量散失過(guò)快，造成拆焊及返修焊接困難正如前面提到的，外層的覆銅平面一定要良好接地，需要多打過(guò)孔與主地平面連接，過(guò)孔打多了，勢(shì)必會(huì)影響到布線(xiàn)通道，除非使用埋盲孔。

　　以上就是多層板pcb打樣廠(chǎng)家介紹關(guān)于pcb外層覆銅的優(yōu)缺點(diǎn)，希望對(duì)大家有所幫助，如還有不清楚的地方，請(qǐng)聯(lián)系右側(cè)的QQ、微信或者電話(huà)，我們會(huì)有專(zhuān)業(yè)的人員為您解答。