隨著技術的發展，通訊行業芯片的速率也越來越高，對PCB板上信號質量和電源的完整性的要求也越來越嚴格。芯片的集成度、工作頻率越來越高，因此信號傳輸的速率也越來越快。高速信號的處理也顯得越來越重要了。

　　PCB6層板的三種疊層結構

　　a.TOP、GND02、S03、PWR04、GND05、BOTTOM(此方案是業界主推的6層PCB的疊層設計方案，有3個布線層，一個電源平面，2個地平面。第4、5層之間的厚度要盡可能小弟3層是最佳布線層，告訴信號和高風險信號優先布置在該層)

　　b.TOP、GND02、S03、S04、PWR05、BOTTOM (當需要的布線層數多，對成本要求苛刻時可以采用此方案。該方案中S03是最優布線層)

　　c.TOP、S02、GND03、PWR04、S05、BOTTOM(第3、4層之間芯板的厚度盡量小使電源阻抗較低，第1、2層要交叉走線，第5、6層要交叉走線靠近地平面的S02是最優布線層)

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