PCB板的標準厚度有：0.70mm, 0.80mm、0.95mm、1.00mm、1.27mm、1.50mm、1.60mm、2.00mm、2.40mm、3.00mm, 3.20mm、3.50mm、4.00mm、6.40mm等。

　　PCB多層板壓合是利用高溫高壓后半固化片受熱固化而將一塊或多塊內(nèi)層蝕刻后制板(經(jīng)黑氧化處理)及銅箔沾合成一塊多層板的制程。壓合是制作PCB多層板的重要的流程。

　　PCB多層板壓合厚度的計算：

　　計算壓合公差：

　　上線=成品板厚+成品上線公差值-(電鍍銅厚、綠油字符厚度，常規(guī)我們是按0.1MM計算)-理論計算的壓合后的厚度。

　　下線=成品板厚-成品下線公差值-(電鍍銅厚、綠油字符厚度，常規(guī)我們是按0.1MM計算)-理論計算的壓合后的厚度。

　　壓合使用PP片時：須考慮客戶的特殊要求、制板尺寸、布線密度、層數(shù)等。一般兩個含膠高的PP片不要一起使用，內(nèi)層銅皮太少時要用含膠量高的PP片，2OZ以上的厚銅板不能用單張PP片壓合。

　　壓合時須注意：樹脂流行過高或過低，加高壓的時機等，這些會引起起皺，氣泡;內(nèi)層表面受污染，黑氧化處理未形成足夠表面積問題會引起壓合時分層;內(nèi)層結(jié)構非對稱，半固化或內(nèi)層板的經(jīng)緯方向不致或生產(chǎn)廠商不同會引起板翹。

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