隨著全球電子產(chǎn)品向高、精、尖方向發(fā)展，HDI板的應(yīng)用也越來越廣，有些朋友不知道什么是HDI板，如何區(qū)分一階和二階，下面小編來詳細的說一說。

　　什么是hdi pcb

　　HDI：high Density interconnection的簡稱，高密度互連，非機械鉆孔，微盲孔孔環(huán)在6mil以下，內(nèi)外層層間布線線寬/線隙在4mil以下，焊盤直徑不大于0.35mm的增層法多層板制作方式稱之為HDI板。

　　盲孔：Blind via的簡稱，實現(xiàn)內(nèi)層與外層之間的連接導(dǎo)通

　　埋孔：Buried via的簡稱，實現(xiàn)內(nèi)層與內(nèi)層之間的連接導(dǎo)通盲進孔大都是直徑為0.05mm~0.15mm的小孔，埋盲孔成孔方式有激光成孔，等離子蝕孔和光致成孔，通常采用激光成孔，而激光成孔又分為CO2和YAG紫外激光機(UV)。

　　hdi pcb一階和二階區(qū)分法

　　1、壓合一次后鉆孔==》外面再壓一次銅箔==》再鐳射--------》一階

　　2、壓合一次后鉆孔==》外面再壓一次銅箔==》再鐳射，鉆孔==》外層再壓一次銅箔==》再鐳射-------》二階。主要就是看你鐳射的次數(shù)是幾次，就是幾階了。

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