多層PCB板顧名思議就是兩層以上的板，那么多層PCB板也就是超過(guò)兩層，比如說(shuō)四層，六層，八層等等，大家一定要記得多層PCB板是沒(méi)有奇數(shù)的，全都是2的倍數(shù)這些是基本常識(shí)，大家在以后的生活不要搞笑話!

　　既然多層PCB板是雙面板的倍數(shù)那么他應(yīng)該也有雙面板的特點(diǎn)：大于兩層板的導(dǎo)電走線圖，層與層之間有絕緣材料隔開(kāi)，且層之間的導(dǎo)電走線圖必須按電路要求相連經(jīng)過(guò)鉆壓、黏臺(tái)而成的印制板叫做多層電路板，多層電路板的優(yōu)點(diǎn)有因?yàn)閷?dǎo)電線是多層鉆壓的因些密度高，不用展開(kāi)，體積就會(huì)比較小，重量也相對(duì)來(lái)說(shuō)輕一點(diǎn)，因?yàn)槊芏雀?，減少了元器件的空間距離因此不是那么容易壞也就是說(shuō)穩(wěn)定性比較可靠，層數(shù)較多從而加大了設(shè)計(jì)的靈活性，從而起到阻抗一定的電路形成高速傳輸?shù)哪康?，正因?yàn)橛羞@些優(yōu)點(diǎn)，相對(duì)也有一些不足比如說(shuō)造價(jià)高，生產(chǎn)時(shí)間長(zhǎng)，檢測(cè)難等等，不過(guò)這些不足對(duì)多層板的用途一點(diǎn)也不影響。

　　多層PCB板的價(jià)格算法：

　　多層印制電路是電子技術(shù)向高速度、多功能、大容量、小體積方向發(fā)展的必然產(chǎn)物。隨著電子技術(shù)的不斷發(fā)展，尤其是大規(guī)模和超大規(guī)模集成電路的廣泛深入應(yīng)用，多層印制電路正迅速向高密度、高精度、高層數(shù)化方向發(fā)展提出現(xiàn)了微細(xì)線條、小孔徑貫穿、盲孔埋孔、高板厚孔徑比等技術(shù)以滿足市場(chǎng)的需要。由于計(jì)算機(jī)和航空航天工業(yè)對(duì)高速電路的需要.要求進(jìn)一步提高封裝密度，加上分離元件尺寸的縮小和微電子學(xué)的迅速發(fā)展，電子設(shè)備正向體積縮小，質(zhì)量減輕的方向發(fā)展;單、雙面印制板由于可用空間的限制，已不可能實(shí)現(xiàn)裝配密度的更進(jìn)一步的提高。因此，就有必要考慮使用比雙面板層數(shù)更多的印制電路。這就給多層電路的出現(xiàn)創(chuàng)造了條件。

　　多層板的價(jià)格等于：板的面積乘以單價(jià)，四層線路板，六層線路板，八層電路板，十層電路板，以及更高層.它的單價(jià)都是不一樣的。

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