目前國內板廠的PCB便面處理工藝有：噴錫(HASL，hot air solder leveling 熱風平整)、沉錫、沉銀、OSP(防氧化)、化學沉金(ENIG)、電鍍金等等，當然，特殊應用場合還會有一些特殊的PCB表面處理工藝，下面小編來詳細的說一說。

　　表面處理方式知識

　　因為銅在空氣中很容易氧化，銅的氧化層對焊接有很大的影響，很容易形成假焊、虛焊，嚴重時會造成焊盤與元器件無法焊接，正因如此，PCB在生產制造時，會有一道工序，在焊盤表面涂(鍍)覆上一層物質，保護焊盤不被氧化。

　　對比不同的PCB表面處理工藝，他們的成本不同，當然所用的場合也不同，只選對的不選貴的，目前還沒有最完美的PCB表面處理工藝，所以才會有這么多的工藝來讓我們選擇，當然每一種工藝都各有千秋，存在的既是合理的，關鍵是我們要認識他們用好他們。不存在哪種工藝一定好和不好，看產品，比如有按鍵，邦定之類的，要選擇沉金或者電金，噴錫就達不到要求。

　　不同的表面處理有哪些優缺點

　　裸銅板

　　優點：成本低、表面平整，焊接性良好(在沒有被氧化的情況下)。

　　缺點：容易受到酸及濕度影響，不能久放，拆封后需在2小時內用完，因為銅暴露在空氣中容易氧化;無法使用于雙面板，因為經過第一次回流焊后第二面就已經氧化了。如果有測試點，必須加印錫膏以防止氧化，否則后續將無法與探針接觸良好。

　　噴錫板(HASL，Hot Air Solder Levelling，熱風平整)

　　噴錫板

　　優點：價格較低，焊接性能佳。

　　缺點：不適合用來焊接細間隙的引腳以及過小的元器件，因為噴錫板的表面平整度較差。在PCB加工中容易產生錫珠(solder bead)，對細間隙引腳(fine pitch)元器件較易造成短路。

　　使用于雙面SMT工藝時，因為第二面已經過了一次高溫回流焊，極容易發生噴錫重新熔融而產生錫珠或類似水珠受重力影響成滴落的球狀錫點，造成表面更不平整進而影響焊接問題。

　　噴錫工藝曾經在PCB表面處理工藝中處于主導地位。二十世紀八十年代，超過四分之三的PCB使用噴錫工藝，但過去十年以來業界一直都在減少噴錫工藝的使用，估計目前約有25%-40%的PCB使用噴錫工藝。

　　噴錫工藝制程比較臟、難聞、危險，因而從未是令人喜愛的工藝，但噴錫工藝對于尺寸較大的元件和間距較大的導線而言，卻是極好的工藝。在密度較高的PCB中，噴錫工藝的平坦性將影響后續的組裝;故HDI板一般不采用噴錫工藝。隨著技術的進步，業界現在已經出現了適于組裝間距更小的QFP和BGA的噴錫工藝，但實際應用較少。

　　目前一些工廠采用OSP工藝和浸金工藝來代替噴錫工藝;技術上的發展也使得一些工廠采用沉錫、沉銀工藝。加上近年來無鉛化的趨勢，噴錫工藝使用受到進一步的限制。雖然目前已經出現所謂的無鉛噴錫，但這可將涉及到設備的兼容性問題。

　　OSP(Organic Soldering Preservative，防氧化)

　　雙面OSP板

　　優點：具有裸銅板焊接的所有優點，過期(三個月)的板子也可以重新做表面處理，但通常以一次為限。

　　缺點：容易受到酸及濕度影響。使用于二次回流焊時，需在一定時間內完成，通常第二次回流焊的效果會比較差。存放時間如果超過三個月就必須重新表面處理。打開包裝后需在24小時內用完。

　　OSP為絕緣層，所以測試點必須加印錫膏以去除原來的OSP層才能接觸針點作電性測試。

　　估計目前約有25%-30%的PCB使用OSP工藝，該比例一直在上升(很可能OSP工藝現在已超過噴錫而居于第一位)。OSP工藝可以用在低技術含量的PCB，也可以用在高技術含量的PCB上，如單面電視機用PCB、高密度芯片封裝用板。對于BGA方面，OSP應用也較多。

　　PCB如果沒有表面連接功能性要求或者儲存期的限定，OSP工藝將是最理想的表面處理工藝。

　　沉金(ENIG，Electroless Nickel Immersion Gold)

　　PCB沉金板

　　優點：不易氧化，可長時間存放，表面平整，適合用于焊接細間隙引腳以及焊點較小的元器件。有按鍵PCB板的首選(如手機板)。可以重復多次過回流焊也不太會降低其可焊性。可以用來作為COB(Chip On Board)打線的基材。

　　缺點：成本較高，焊接強度較差，因為使用無電鍍鎳制程，容易有黑盤的問題產生。鎳層會隨著時間氧化，長期的可靠性是個問題。

　　以上就是小編介紹的關于pcb打樣選擇哪種表面處理方式比較好和表面處理有哪些優缺點，希望對大家有所幫助，如還有不清楚的地方，請聯系右側的QQ、微信或者電話，我們會有專業的人員為您解答。