對于PCB板翹曲所造成的影響，我們應該都清楚，在自動化插裝線上，PCB板若不平整會引起定位不準，元器件無法插裝到板子的孔和表面貼裝焊盤上，甚至會撞壞自動插裝機。下面無錫pcb廠商小編來詳細的說一說。

　　裝上元器件的板子焊接后發生彎曲，元件腳很難剪平整齊。板子也無法裝到機箱或機內的插座上，所以，裝配廠碰到板翹同樣是十分煩惱，目前已進入到表面安裝和芯片安裝的時代，裝配廠對板翹的要求越來越嚴格。

　　pcb翹曲度介紹

　　1、翹曲度的標準和測試方法

　　據美國IPC—6012(1996版)《剛性印制板的鑒定與性能規范》，用于表面安裝印制板的允許最大翹曲和扭曲為0.75%，其它各種板子允許1.5%。這比IPC-RB-276(1992版)提高了對表面安裝印制板的要求。

　　目前，各電子裝配廠許可的翹曲度，不管是雙層板還是多層板，1.6mm厚度，通常是0.70～0.75%，不少SMT、BGA的板子，要求是0.5%，部分工廠正在鼓動把翹曲度的標準提高到0.3%，測試翹曲度的方法遵照GB4677、5-84或IPC-TM-6502422B。

　　把板子放到經檢定的平臺上，把測試針插到翹曲度最大的地方，以測試針的直徑，除以印制板曲邊的長度，就可以計算出該印制板的翹曲度了。

　　2、設計過程中防板翹曲

　　PCB設計時應注意以下事項：

　　A、層間半固化片的排列應當對稱，例如六層板，1-2和5-6層間的厚度和半固化片的張數應當一致，否則層壓后容易翹曲。

　　B、多層板芯板和半固化片應使用同一供應商的產品。

　　C、外層A面和B面的線路圖形面積應盡量接近。若A面為大銅面，而B面僅走幾根線，這種印制板在蝕刻后就很容易翹曲。如果兩面的線路面積相差太大，可在稀的一面加一些獨立的網格，以作平衡。

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